涂鍍層厚度分析1

      全面升級下照式探測器，多模態人機交互，搭載先進的EFP算法軟件同時升級成新一代微納米芯片元器件，在檢測多層合金，上下元素重復鍍層及滲層時更加精準，穩定。

    微聚焦加強型X射線裝置：可測試各類極微小的樣品，即使檢測面積為0.002mm2的樣品也可輕松，精準檢測。

    變焦裝置及位置補償算法：可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm.

    自主研發的EFP算法：多層元素，各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可精準測量。

    微米級移動精度：高精密XY移動滑軌，實現多點位，多樣品的精準位移和同時檢測，移動精度可達微米級，輕松應對極微小樣品檢測。